“1.8nm”工藝喜事連連 Intel代工業(yè)務(wù)爆發(fā)：暴漲307%

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快科技7月28日消息，Intel今天發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào)，除了業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期之外，旗下的各個(gè)業(yè)務(wù)也有了改善，特別是IFS晶圓代工業(yè)務(wù)，營(yíng)收達(dá)到了2.32億美元，同比大漲307%。

數(shù)倍的增長(zhǎng)意味著Intel的晶圓代工能力正在迅速得到認(rèn)可，前不久發(fā)布了全新打造的16nm工藝Intel 16，性能、成本及面積控制得很好。

在先進(jìn)工藝上，Intel 4工藝今年開(kāi)始提升產(chǎn)量了，年底的Meteor Lake首發(fā)，之后還有改良版的Intel 3工藝。

再往后就要進(jìn)入埃米級(jí)工藝了，主要是Intel 20A及Intel 18A，等效友商的2nm及1.8nm工藝，率先使用PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩個(gè)黑科技。

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