高通推出全新長期產(chǎn)品計劃，助力打造具有長久生命周期的可靠物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

【資料圖】

◆全新計劃體現(xiàn)了高通技術(shù)公司對需要更長產(chǎn)品生命周期的客戶的承諾。

◆長期產(chǎn)品計劃涵蓋十多款物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，展示具有更長生命周期的廣泛芯片種類，促進物聯(lián)網(wǎng)應用在企業(yè)和工業(yè)等用例中的使用。

2023年7月28日，高通技術(shù)公司宣布為其行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長期產(chǎn)品計劃。該計劃于7月27日啟動，最初將涵蓋16款不同的高通技術(shù)公司物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片（SoC），支持客戶產(chǎn)品設(shè)計擁有更長期、更持久的生命周期。

長期產(chǎn)品計劃中包含的SoC專為應對多種不同工業(yè)和企業(yè)用例的生命周期需求而設(shè)計，包括資產(chǎn)設(shè)備跟蹤與檢測、建設(shè)安全、無人機和倉庫管理。目錄中每個解決方案的產(chǎn)品生命周期為7年、10年到15年不等。隨著全新高通?芯片的推出和先期芯片生命周期的結(jié)束，這一目錄將持續(xù)更新。

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