大族封測即將亮相智博會 引領半導體封裝設備領域創(chuàng)新發(fā)展

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隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的蓬勃興起，制造業(yè)不斷呈現(xiàn)出新的轉(zhuǎn)型升級趨勢，向智能化、數(shù)字化、綠色化持續(xù)前進。為見證新起點、新征程，第七屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第十屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱EeIE）將于8月29-31日在深圳寶安國際會展中心重磅啟幕。裝備產(chǎn)業(yè)是工業(yè)4.0的核心，在智能裝備制造領域蓬勃發(fā)展的浪潮中，半導體設備扮演著至關重要的角色。作為半導體自動化封裝設備權威供應商，大族封測一直致力于為半導體及泛半導體封測制程提供核心設備及解決方案，并堅持核心模塊自主研發(fā)、掌握多項關鍵技術，取得五十多項發(fā)明專利與實用新型專利。在即將舉行的智博會上，我們將展示四款全新“悍獅”系列高速高精度全自動焊線機，主要針對快速增長的IC類、LED類、光通訊和激光器件類半導體應用，設備性能在速度、精度、可靠性和一致性方面全面升級，代表了先進焊線設備的創(chuàng)新力量。

關于大族封測

深圳市大族封測科技股份有限公司自2007年成立以來，始終以實現(xiàn)國產(chǎn)替代為目標，致力于國產(chǎn)設備及核心部件的自主研發(fā)，突破技術壁壘，為客戶提供半導體封裝工藝技術解決方案、高性價比產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的售后服務。公司堅持以LED及半導體封測產(chǎn)業(yè)需求為導向，以核心部件自主研發(fā)為基礎，以提供高性價比產(chǎn)品和柔性服務為策略，憑借突出的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)異的解決方案能力，積累了卓越的行業(yè)口碑。

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