傳榮耀將在IFA2023推出2款折疊屏手機 能超越Magic V2嗎？

(資料圖片僅供參考)

【太平洋科技資訊】8月9日消息，近日，有消息源稱，榮耀計劃在2023年IFA上推出兩款令人興奮的折疊屏手機。其中一款被稱為Magic V2，于7月12日在國內發(fā)布，而另一款目前還沒有任何渲染圖或泄露消息。

值得一提的是，據知名數碼博主此前透露，榮耀即將發(fā)布的新品是一款外折疊新機，機身更輕薄，并配備了2K護眼大屏。明年，榮耀還將推出MagicFlip折疊屏手機以及數字系列GT機型。此外，該博主還在評論區(qū)透露，榮耀還將發(fā)布一款配備LCD顯示屏的新機。

據悉，榮耀Magic V2于7月12日在中國發(fā)布，而全球發(fā)布將在9月1日進行，號稱帶來了革命性的折疊屏體驗。

榮耀Magic V2的最大亮點就是它的外觀設計，它打破了折疊屏手機原有的“合二為一”的思路，從設計理念上將直板機“一分為二”，實現了9.9mm的閉合態(tài)厚度，展開態(tài)薄至4.7mm，重量僅為231g。這意味著它在閉合狀態(tài)下比iPhone 14 Pro Max還要薄，在展開狀態(tài)下比華為Mate X3還要薄。它是目前市場上最輕最薄的折疊屏手機，甚至可以說是比直板機還要便攜的折疊屏手機。

具體來說，它采用了全新定制的0.22mm超薄散熱VC、Type-C接口模塊、指紋識別模塊等，從整體架構上進一步“壓縮”內部空間。其次，它使用了新一代青海湖雙電池，其平均厚度僅為2.72mm，在輕薄折疊旗艦的機身空間內，實現了高達5000mAh的大容量。

同時，它應用了自研盾構鋼材料和鈦合金3D打印工藝的魯班鈦金鉸鏈，鉸鏈的軸蓋部分首次采用鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質降低27%，強度卻提升150%。

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