iPhone 15系列將采用更緊湊內(nèi)部硬件設(shè)計 卡槽和尾插一體化

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【太平洋科技資訊】離蘋果發(fā)布會越來越近，蘋果的iPhone 15系列手機(jī)也開始爆料聲不斷。數(shù)位知名科技博主日前已經(jīng)爆料了多張iPhone 15系列手機(jī)的尾插原件照片，將采用“更緊湊”的內(nèi)部硬件設(shè)計，卡槽與尾插采用一體設(shè)計。并確認(rèn) iPhone 15 Pro系列機(jī)型將支持雷電4。

一名知名博主在X平臺繼續(xù)曝光了一批iPhone 15系列內(nèi)部元件照片。根據(jù)發(fā)布的照片及其描述顯示，iPhone 15將采用更加“緊湊”的內(nèi)部硬件設(shè)計，其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設(shè)計。這意味著，如果用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個模塊元件，無形中增加了更換成本費用。

值得注意的是，其中部分照片來自國內(nèi)華強(qiáng)北，而目前美版 iPhone 已經(jīng)全面取消實體SIM卡槽，改為eSIM設(shè)計。因此，曝光的機(jī)型元件應(yīng)當(dāng)是國行設(shè)備。顯然，當(dāng)下iPhone 15系列相關(guān)元件已經(jīng)在相關(guān)市場內(nèi)開始流通。

對于這個新趨勢，一些觀察家表示歡迎，他們認(rèn)為這可能會帶來更快的系統(tǒng)響應(yīng)速度和更高的數(shù)據(jù)傳輸速度。雷電 4 技術(shù)被視為比其前身USB-C更快、更強(qiáng)大，能夠提供高達(dá)40 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，遠(yuǎn)超USB-C的10 Gbps。

然而，也有人對這種新的硬件設(shè)計提出了擔(dān)憂。一些用戶可能會擔(dān)心這種新的硬件設(shè)計會增加手機(jī)維修的難度和成本。特別是對于那些需要經(jīng)常更換手機(jī)硬件的用戶來說，這種一體化設(shè)計可能會使他們的維修成本大幅增加。

另外，一些環(huán)保倡導(dǎo)者也對蘋果取消實體SIM卡槽的做法提出了質(zhì)疑。他們認(rèn)為，取消實體SIM卡槽可能會導(dǎo)致用戶無法使用某些只能通過實體SIM卡實現(xiàn)的功能，例如國際漫游。同時，他們還擔(dān)心這種做法可能會鼓勵蘋果進(jìn)一步推動其硬件的電子化進(jìn)程，進(jìn)一步減少對環(huán)境的負(fù)擔(dān)。

盡管如此，對于大多數(shù)用戶來說，他們更關(guān)心的是iPhone 15的性能和外觀是否有所改進(jìn)。而對于科技愛好者來說，他們更關(guān)心的是蘋果是否會繼續(xù)引領(lǐng)科技潮流，帶來更多創(chuàng)新性的技術(shù)。

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