動(dòng)態(tài)：減少甚至不用中國芯片！印度現(xiàn)狀尷尬 百億美元扶不起本土芯片

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6月2日消息，為了能夠擴(kuò)充本土芯片制造，印度搞了“百億美元補(bǔ)貼”項(xiàng)目，不過現(xiàn)在看接近停滯。

印度電子和通訊技術(shù)部周三宣布，該國將會(huì)重新啟動(dòng)芯片制造激勵(lì)措施的申請，與上一回申請窗口只有45天相比，這一次符合條件的公司到明年底前都能提出申請。電子和通訊技術(shù)部長Chandrasekhar在社交媒體上表示，預(yù)期一些現(xiàn)有的候選企業(yè)會(huì)再度提交申請，同時(shí)還會(huì)有一些新候選人加入其中。

印度政府曾在2022年1月開啟“百億補(bǔ)貼”的窗口，僅僅給廠商45天的時(shí)間申請，足以顯示政策制定者的信心。

最終，一共有3組企業(yè)提交了興建印度芯片廠的補(bǔ)貼申請，分別是國際芯片財(cái)團(tuán)ISMC、富士康-Vedanta合資企業(yè)，以及新加坡科技公司IGSS。時(shí)至今日，所有申請距離落地均相去甚遠(yuǎn)，核心問題集中在技術(shù)合伙人的要求上。

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