聯(lián)發(fā)科放大招了！天璣9300用上了8個全大核CPU架構(gòu) 性能頂能效贏

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Arm發(fā)布的新款移動平臺CPU IP，里面的Cortex-X4和Cortex-A720簡直就是今年的大熱點。聽說聯(lián)發(fā)科年末要發(fā)布的旗艦手機(jī)處理器天璣9300，居然是用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，里面8個核心有4個超大核X4和4個A720大核，性能直接就阻擊A17了，而且功耗還降低了50%以上！

那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。

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