高通舉辦汽車技術(shù)與合作峰會(huì) 攜手產(chǎn)業(yè)擁抱智能網(wǎng)聯(lián)汽車新機(jī)遇 今日快訊

(資料圖)

—與百余家生態(tài)伙伴聯(lián)合呈現(xiàn)驍龍數(shù)字底盤技術(shù)創(chuàng)新和合作成果—

5月25-26日，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州舉行。峰會(huì)首次全景式呈現(xiàn)驍龍數(shù)字底盤帶來(lái)的最新技術(shù)成果，匯聚產(chǎn)業(yè)力量共繪智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展新藍(lán)圖。

此次峰會(huì)共吸引超過(guò)120家產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商和1300多名生態(tài)伙伴及專業(yè)觀眾參與。高通汽車業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)分享了驍龍數(shù)字底盤的最新動(dòng)態(tài)，來(lái)自蔚來(lái)、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創(chuàng)達(dá)、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)、移遠(yuǎn)通信和美格智能的重磅嘉賓登臺(tái)分享，同時(shí)，來(lái)自智己、零跑、合眾新能源和鎂佳科技的高管在圓桌環(huán)節(jié)共話如何推進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)變革和用戶體驗(yàn)升級(jí)。此外，驍龍數(shù)字底盤概念車首次在國(guó)內(nèi)亮相，60多項(xiàng)創(chuàng)新方案及應(yīng)用展示從多維度勾勒汽車未來(lái)創(chuàng)新之路。

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸致辭

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