科創(chuàng)板開板4年 北京72家企業(yè)市值超1.2萬億

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2019年6月13日，科創(chuàng)板正式開板，至今已整整4年。4年來，科創(chuàng)板逐漸成為硬科技企業(yè)的首選上市地，集中一批高新技術產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)。截至今年6月9日，科創(chuàng)板共有上市公司534家，總市值66450.26億元，IPO融資總額8356.16億元。從已上市企業(yè)行業(yè)分布看，科創(chuàng)板集中于高新技術產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中，新一代技術領域的上市公司超200家，龍頭引領集聚發(fā)展態(tài)勢日益明顯。

當下，北京加快推進國際科技創(chuàng)新中心建設，全面發(fā)力硬科技創(chuàng)新。在推進企業(yè)科創(chuàng)板上市方面，北京也一直走在全國前列。根據(jù)北京企業(yè)上市綜合服務平臺公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至6月9日，北京市共有科創(chuàng)板上市企業(yè)72家，排名全國第四，總市值12192.72億元，排名全國第二。

數(shù)據(jù)還顯示，近3年來，北京市科創(chuàng)板上市企業(yè)營業(yè)收入、歸母凈利潤復合增長率分別達到17%和7%，2022年平均研發(fā)投入強度達到24%，表現(xiàn)出較好的成長性及研發(fā)能力。

隨著科創(chuàng)板設立并經(jīng)過4年多的注冊制改革實踐，北京一批集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場。

目前，北京共有6家集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市，總市值2255.05億元，涵蓋芯片設計、制造、封測三大生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并在半導體設備、材料等支撐領域也有所涉及，加強了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的根基。

高端裝備制造方面，北京共有13家科創(chuàng)板上市企業(yè)，總市值1567.14億元，以先進軌道交通設備、工業(yè)機器人、航天航空設備為代表的先進制造業(yè)集群初步顯現(xiàn)。

在生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)，北京共有科創(chuàng)板上市公司18家，總市值3250.24億元，涵蓋醫(yī)療器械、化學制藥、生物制品三大領域。

科創(chuàng)板的設立，進一步打通“募、投、管、退”通道，因此一大批私募基金、創(chuàng)投基金愿意投資科創(chuàng)企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，北京72家科創(chuàng)板上市企業(yè)中，有66家上市前有過VC/PE投資，受到資本青睞。同時，北京市國資也大力支持硬科技企業(yè)，72家上市企業(yè)中，有30家拿到北京市及各區(qū)國資投資。

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